如何防止晶振上錫后脫落
來源:http://netflixyz.com 作者:jinluodz 2013年07月15
如何防止晶振上錫后脫落,和不牢固。其實(shí)所謂的虛焊就是虛假的焊接,看似有焊點(diǎn),實(shí)似未焊住。這些虛焊點(diǎn),時(shí)通時(shí)斷,由此引起的故障時(shí)有時(shí)無,且不易查找和排除。為避免和防止虛焊,應(yīng)注意以下幾點(diǎn):
1.保持烙鐵頭的清潔
因?yàn)橥姷碾娎予F頭長(zhǎng)期處于高溫狀態(tài),其表面很容易氧化或燒死,使烙鐵頭導(dǎo)熱性能變差而影響焊接質(zhì)量。因此,可用濕布或濕海綿擦烙鐵頭上的雜質(zhì),溫度過高時(shí),可暫時(shí)拔下插頭或蘸松香降溫,隨時(shí)使烙鐵頭上掛錫良好。
2.上錫注意事項(xiàng)
若焊件和焊點(diǎn)表面帶有銹漬、污垢或氧化物,應(yīng)在焊接之前“刮”,直至露出光亮金屬,才能給焊件或焊點(diǎn)表面鍍上錫。
3.焊接溫度要適當(dāng)
為了使溫度適當(dāng),應(yīng)根據(jù)元器件大小選用功率合適的電烙鐵,當(dāng)選用的電烙鐵的功率一定時(shí),應(yīng)注意控制加熱時(shí)間的長(zhǎng)短。
當(dāng)焊錫從烙鐵頭上自動(dòng)散落到被焊物上時(shí),說明加熱時(shí)間已足夠。此時(shí)迅速移開烙鐵頭,被焊處留下一個(gè)圓滑的焊點(diǎn)。若移開電烙鐵后,被焊處一點(diǎn)錫不留或留下很少,則說明加熱時(shí)間太短、溫度不夠或被焊物太臟;若移開電烙鐵前,焊錫就往下流,則表明加熱時(shí)間太長(zhǎng),溫度過高。一般烙鐵頭的溫度控制在使焊劑熔化較快又不冒煙時(shí)為最佳焊接溫度。
4.上錫適量
根據(jù)所需焊點(diǎn)的大小來決定電烙鐵的蘸錫量,使焊錫足夠包裹住被焊韌,形成一個(gè)大小合適且圓滑的焊點(diǎn)。焊點(diǎn)也不是錫多、錫大為好,相反,這種焊點(diǎn)虛焊的可能性更大,有可能是焊錫堆積在上面,而不是焊在上面。若一次上錫量不夠,可再次補(bǔ)焊,但須待前次上的錫一同被熔化后再移開電烙鐵;若一次上錫量太多,可用烙鐵頭帶走適量。
5.焊接時(shí)間要適當(dāng)
焊接時(shí)間的恰當(dāng)運(yùn)用也是焊接技藝的重要環(huán)節(jié)。如果是印制電路板的焊接,一般以2~3S為宜。焊接時(shí)間過長(zhǎng),焊料中的焊劑完全揮發(fā),失去助焊作用,使焊點(diǎn)表面氧化,造成焊點(diǎn)表面粗糙、發(fā)黑、不光亮、帶毛刺或流動(dòng)等缺陷。同時(shí),焊接時(shí)間過長(zhǎng)、溫度過高,還容易燙壞元器件或印制電路板的銅箔。若焊接時(shí)間過短,又達(dá)不到焊接溫度,焊錫不能充分熔化,影響焊劑的潤(rùn)濕,易造成虛焊。
6.焊點(diǎn)凝固過程中不要觸動(dòng)焊點(diǎn)
焊點(diǎn)在未完全凝固前,即使有很小的振動(dòng)也會(huì)使焊點(diǎn)變形,引起虛焊。因此,在烙鐵頭撤離之前對(duì)焊接件要予以固定,如用鑷子夾持,或烙鐵頭撤離之后快速用嘴吹氣,采取這些做法的目的,就是縮短焊點(diǎn)凝固的時(shí)間。
7.烙鐵頭撤離時(shí)應(yīng)注意角度
如下圖所示,當(dāng)烙鐵頭沿斜上方撤離時(shí),烙鐵頭上帶走少量的錫珠,它可形成圓滑的焊點(diǎn);圖1所示,當(dāng)烙鐵頭垂直向上撤離時(shí),可形成拉尖毛刺的焊點(diǎn);圖2所示,當(dāng)烙鐵頭以水平方向撤離時(shí),烙鐵頭可帶走大部分錫珠。
晶振廠家金洛電子溫馨提示:要避免虛焊,主要要分別給各焊面做好清理和上錫,清理最好不要用焊錫膏,因?yàn)楹兴嵝圆牧?,有可能以后?huì)腐蝕元件引腳,造成虛焊,清理掉氧化物后,給焊面先上錫,再焊接就容易了,也不易產(chǎn)生虛焊。
另外最好就是將原件的引腳上掛上錫,掌握好焊接時(shí)間。
1.保持烙鐵頭的清潔
因?yàn)橥姷碾娎予F頭長(zhǎng)期處于高溫狀態(tài),其表面很容易氧化或燒死,使烙鐵頭導(dǎo)熱性能變差而影響焊接質(zhì)量。因此,可用濕布或濕海綿擦烙鐵頭上的雜質(zhì),溫度過高時(shí),可暫時(shí)拔下插頭或蘸松香降溫,隨時(shí)使烙鐵頭上掛錫良好。
2.上錫注意事項(xiàng)
若焊件和焊點(diǎn)表面帶有銹漬、污垢或氧化物,應(yīng)在焊接之前“刮”,直至露出光亮金屬,才能給焊件或焊點(diǎn)表面鍍上錫。
3.焊接溫度要適當(dāng)
為了使溫度適當(dāng),應(yīng)根據(jù)元器件大小選用功率合適的電烙鐵,當(dāng)選用的電烙鐵的功率一定時(shí),應(yīng)注意控制加熱時(shí)間的長(zhǎng)短。
當(dāng)焊錫從烙鐵頭上自動(dòng)散落到被焊物上時(shí),說明加熱時(shí)間已足夠。此時(shí)迅速移開烙鐵頭,被焊處留下一個(gè)圓滑的焊點(diǎn)。若移開電烙鐵后,被焊處一點(diǎn)錫不留或留下很少,則說明加熱時(shí)間太短、溫度不夠或被焊物太臟;若移開電烙鐵前,焊錫就往下流,則表明加熱時(shí)間太長(zhǎng),溫度過高。一般烙鐵頭的溫度控制在使焊劑熔化較快又不冒煙時(shí)為最佳焊接溫度。
4.上錫適量
根據(jù)所需焊點(diǎn)的大小來決定電烙鐵的蘸錫量,使焊錫足夠包裹住被焊韌,形成一個(gè)大小合適且圓滑的焊點(diǎn)。焊點(diǎn)也不是錫多、錫大為好,相反,這種焊點(diǎn)虛焊的可能性更大,有可能是焊錫堆積在上面,而不是焊在上面。若一次上錫量不夠,可再次補(bǔ)焊,但須待前次上的錫一同被熔化后再移開電烙鐵;若一次上錫量太多,可用烙鐵頭帶走適量。
5.焊接時(shí)間要適當(dāng)
焊接時(shí)間的恰當(dāng)運(yùn)用也是焊接技藝的重要環(huán)節(jié)。如果是印制電路板的焊接,一般以2~3S為宜。焊接時(shí)間過長(zhǎng),焊料中的焊劑完全揮發(fā),失去助焊作用,使焊點(diǎn)表面氧化,造成焊點(diǎn)表面粗糙、發(fā)黑、不光亮、帶毛刺或流動(dòng)等缺陷。同時(shí),焊接時(shí)間過長(zhǎng)、溫度過高,還容易燙壞元器件或印制電路板的銅箔。若焊接時(shí)間過短,又達(dá)不到焊接溫度,焊錫不能充分熔化,影響焊劑的潤(rùn)濕,易造成虛焊。
6.焊點(diǎn)凝固過程中不要觸動(dòng)焊點(diǎn)
焊點(diǎn)在未完全凝固前,即使有很小的振動(dòng)也會(huì)使焊點(diǎn)變形,引起虛焊。因此,在烙鐵頭撤離之前對(duì)焊接件要予以固定,如用鑷子夾持,或烙鐵頭撤離之后快速用嘴吹氣,采取這些做法的目的,就是縮短焊點(diǎn)凝固的時(shí)間。
7.烙鐵頭撤離時(shí)應(yīng)注意角度
如下圖所示,當(dāng)烙鐵頭沿斜上方撤離時(shí),烙鐵頭上帶走少量的錫珠,它可形成圓滑的焊點(diǎn);圖1所示,當(dāng)烙鐵頭垂直向上撤離時(shí),可形成拉尖毛刺的焊點(diǎn);圖2所示,當(dāng)烙鐵頭以水平方向撤離時(shí),烙鐵頭可帶走大部分錫珠。
晶振廠家金洛電子溫馨提示:要避免虛焊,主要要分別給各焊面做好清理和上錫,清理最好不要用焊錫膏,因?yàn)楹兴嵝圆牧?,有可能以后?huì)腐蝕元件引腳,造成虛焊,清理掉氧化物后,給焊面先上錫,再焊接就容易了,也不易產(chǎn)生虛焊。
另外最好就是將原件的引腳上掛上錫,掌握好焊接時(shí)間。
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